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Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
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ALPHA OM-220锡膏 - 用于焊接热敏感元件(<150 °C)
ALPHA OM-220是一种新型超低温锡膏，与ALPHA ULT1合金配合使用，为温度敏感组件和基板进行焊接。 这种创新化学产品可将峰值回流温度降低到低于150 &de ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
行业合作：IPC与上海市电子学会SMT MPT专委会开展首次友好合作 共同助力电子行业
近日，IPC与上海市电子学会SMT/MPT专委会（以下简称“专委会”）就双方首次合作展开交流。双方将帮助并服务上海及周边地区电子制造企业，为电子行业提供专业的学习与交流平台。 ...查看更多
